Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
Die Testreihen im BFE‐Projekt W5 bleifreies Wellenlöten sind wie geplant abgeschlossen. Der japanische Projektpartner hat die gesamte Partie der vollinert gelöteten Testboards – Temperaturschockprüfung, Abscherkräfte, Metallografie – durchgeführt.
Für den in Deutschland durchgeführten Anteil, die gesamte Partie der teilinert gelöteten Baugruppen auf der Anlage von Seho 8140 mit N2‐Haube, fehlen noch die Ergebnisse zu den CEM1‐Testboards (TK13 ‐ 15, TK17, 18). Bei beiden Partien wurden die Basismaterialien FR4 mit den Lötoberflächen chemisch Zinn, HAL‐ SnCuNi, Ni/Au und OSP sowie das Basismaterial CEM1 mit den Oberflächen HAL‐ SnCuNi, OSP untersucht. Dazu wurden die Referenz‐Ausführungen SnPb auf HAL‐SnPn bei FR4 und CEM1 erstellt.
Schwierigkeiten bereiten die Interpretation der Ergebnisse sowie die Ableitung von Grundregeln zur Lebensdauer und Beschleunigungsfaktoren. Aus diesem Grund ist ein weiteres Fachkreis ‐ offenes Metallographie ‐ Treffen mit Experten für die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen geplant.
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