Bernhard Lange, Texas Instruments Der maßgebende Faktor der Vergussmassen der IC -Gehäuse ist die Feuchteempfindlichkeit, die in der J-STD-020 durch entsprechende Klassen geregelt ist. Ab Juli 2004 ist hier die maximale Spitzentemperatur TC auf 260 °C hochgesetzt worden, wobei der Her
Rainer Taube, Taube Electronic Berlin Nach der Umstellung auf RoHS-konforme Lötprozesse auf SAC und SC-Loten werden immer wieder Delaminationen und Hülsenrisse von Leiterplatten- und Baugruppenherstellern bemängelt. Der Leidensdruck ist also nach wie vor noch vorhanden. Eine Ursache s