von Werner Fink, E.G.O. Electronic
Eine Erkenntnis bei den Tests zur Umstellung auf bleifreie Lötprozesse ist die Abhängigkeit der Lotkugelhäufigkeit von der Lotlegierung und der Leiterplattenoberfläche. Die Analyse zeigt: unabhängig vom verwendeten Lot ist die größte Anzahl Lotkugeln bei der OSP ‐ Oberfläche zu beobachten.
Eine weitere Erkenntnis: Das Design der Leiterplatte und Bauteileschlüsse wird bei den bleifreien Lötprozessen wichtiger. Ein Beispiel: Im Reflow ‐ Lötprozess wurde der Anschluss eines Bauteils der Bauform SOT23 nur unter dem Anschlussbein benetzt. Die elektrische Funktion war zwar gegeben, aber die Verbindung entsprach qualitätsmäßig nicht der Vorgabe. Die Qualität der Lötverbindung verbesserte sich mit verkleinerten Anschlusspads an beiden Gehäuseseiten.
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