Michael Läntzsch, JL Goslar
Von den ehemals 200 Vorschlägen für bleifreie Lotlegierungen sind zurzeit 75 übrig geblieben. Für die Kraftfahrzeugindustrie bildet sich wegen der hoh en Umgebungstemperaturen für die Lötstellen die Zinn‐Silber‐Legierung als Standardlot heraus. In der Konsumelektronik wird die Zinn-Kupfer‐Legierung als Standardlot gelten.
Die DIN/EN 61190‐1‐3 formuliert die Norm für die Standardlote. In dieser Norm sind die prozentualen Bestandteile mit ihren Toleranzwerten festgeschrieben.
Anwender sollten bei der Entscheidung für ei ne Lotlegierung auf alle Fälle die Single Source‐Bedingung überprüfen. Beim Einsatz der Vielstofflegierungen müssen die möglichen Reaktionen der unterschiedlichen Stoffe berücksichtigt werden. Bei den Sn/Cu ‐ Legierungen einschließlich Sn/Cu/Ni bildet sich eine sehr dünne intermetallische Phase aus.
Nach einem Alterungsprozess von 15 Stunden bei 155°C – entspricht nach NASA 1 Jahr – ändert sich das Gefü ge der Lotlegierung nicht. Die Zugfestigkeit ist bei beiden Lotlegierungen identisch, die Bruchdehnung liegt in einem ähnlichen Bereich. Beim Test für das Ablegierungsverhalten bei 260°C mit einem Kupferdraht verdoppelt sich die Zeit auf 61 Sekunden für die Sn/Cu ‐ Legierung und 122 Sekunden für Sn/Cu/Ni.
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